유리기판 관련주 정리
현재까지 기존 반도체 기판은 플라스틱이 주류를 이루고 있습니다. 이 플라스틱 기판은 유리기판 보다 가볍고 충격에 강하다는 장점이 있지만 표면 자체가 고르지 못하다는 단점이 있습니다. 그래서 GPU나 CPU, 메모리 등 여러 반도체와 MLCC를 하나의 기판 위에 패키징 하기 위해 중간에 실리콘을 끼워 넣는 방식으로 단점을 최소화고 있습니다. 하지만 이런 방식은 전체 패키징이 두꺼워질 수밖에 없다는 문제가 발생하게 됩니다.
유리기판의 장점
유리기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판으로, 유리 특성상 기존 플라스틱 기판에 비해 표면이 매끄러워 더 미세하게 회로를 새길수 있고 열에 강해서 고성능 칩 결합에 유리함을 가지고 있습니다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적어 업계에서는 유리 기판이 기존 기판의 절반 수준 전력 소비만으로 8배 많은 데이터를 처리할 것으로 보고 있습니다. 이뿐만 아니라 전송 데이터 손실이 작고 고속 데이터를 전송할 수 있어 효율적인 데이터 처리도 가능하다는 장점이 있습니다.
이렇게 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 유리기판은 차세대 반도체 소재로 주목받고 있으며 여기에 생성형 AI 확산으로 GPU, HBM 등의 결합이 최대 화두로 떠오른 만큼 인텔, 삼성전자, 삼성전기, SKC, LG이노텍 등 국내외 우량기업들이 대규모 투자를 예고한 상황입니다. 유리기판의 시장규모는 2023년 3.2조 원에서 2034년 5.7조 원 규모로 성장할 것으로 예측되고 있습니다.
유리기판 관련주 총정리
1. HB테크놀로지 : 유리기판 장비
HB테크놀리지는 기존 OLED 기판 검사장비 사업에서 축적한 기술력을 바탕으로 반도체 유리기판 검사장비 시장 진출에 박차를 가하고 있습니다. 최근까지 유리기판 검사장비 상용화를 위해 적극적인 투자와 연구개발을 진행해 왔으며 양산 체제 구축을 위한 마지막 단계에 있는 것으로 알려지고 있습니다. 현재 유리기판 상용화를 추진 중인 SKC의 자회사 앱솔릭스에 유리기판 검사 장비를 공급하고 있습니다.
2. 필옵틱스 : TGV 장비
필옵틱스는 여러 회사에 반도체 패키징용 유리 관통 전극 제조(TGV) 장비 공급하고 있습니다. TGV는 반도체 유리기판 제조 공정의 핵심 기술로 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 용도로 쓰이고 있습니다. 반도체 차세대 기판으로 유리기판이 부각되고 있는 만큼 필옵틱스 제조용 장비 부문 매출이 늘어날 것이라는 기대감으로 주가가 좋은 모습을 보이고 있습니다.
3. 램테크놀로지 : TGV 식각액
반도체 소재 기업 램테크놀로지가 최근 유리기판 유리관통전극(TGV)용 식각액 시장에 진출하였습니다. 국내 유리기판 기업에 TGV용 식각액 샘플을 공급 중에 있으며 본격적인 양산은 2026년 이후 가능할 것으로 예상하고 있습니다. TGV 식각 공정은 유리기판 양산 핵심 공정 중 하나로 평가받습니다.
4. SKC : 앱솔릭스 최대주주
SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 세계 최초로 반도체 유리기판 공장을 건설하는 등 발 빠른 움직임을 보이고 있습니다. 최근 미국 정부가 반도체 소재, 부품 업체로는 최초로 SKC의 투자회사 계열사 앱솔릭스에 보조금 1000억 원을 지급하기로 결정한 것은 유리기판이 반도체 산업 패러다임을 바꿀 수 있을 핵심 부품임을 인정했다는 뜻으로 해석되고 있습니다. 앱솔릭스는 미국 조지아주에 지은 제1공장의 성능 테스트와 시험 운전을 올해 중 마무리 짓고 내년 상반기 본격적인 양산에 돌입할 예정입니다.
5. 와이씨켐 : 유리기판 소재, 유리기판 대장주 이력 존재
와이씨켐은 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종 (Photoresist, Stripper, Developer) 을 개발 완료하고 양산 테스트에 착수하며 유리기판 관련주로 편입되었습니다.
6. 켐트로닉스 : TGV 공정
켐트로닉스는 전자 업계에서 유리를 전문적으로 다루는 회사로 유명합니다. 특히 디스플레이 패널에 들어가는 유리를 얇은 두께로 깎아내는 식각 공정에서 두각을 드러내고 있어 최근 삼성전기가 켐트로닉스 본사를 수차례 찾아가 유리기판에 켐트로닉스 기술을 적용할 수 있는지를 타진했던 것으로 알려지고 있습니다. 추후 삼성전기와 유리기판 제조에서 가장 핵심 공정인 유리관통전극(TGV)을 위한 장비를 개발할 것으로 관측되고 있습니다.
7. 삼성전기 : 반도체 유리기판
삼성전기가 반도체 유리기판 사업 속도를 높이고 있습니다. 당초 올해 안으로 계획했던 유리기판 시제품 생산 라인을 1분기 앞당겨 구축하기로 했으며 이 유리기판 장비 반입 완료 시기를 9월로 확정한 것으로 파악됐습니다. 현재 삼성전기는 세종사업장에 들어설 유리기판 파일럿 라인의 장비사를 내부적으로 선정하고, 설비 구축을 본격화할 계획을 잡고 있습니다.
8. 미래컴퍼니 : 유리기판 제품 보유
반도체 및 디스플레이 패널 제조 장비 연구 개발 및 제조하는 미래컴퍼니는 유리기판 엣지그라인더(LCD 유리기판 모서리 필수 가공장비) 제품 보유하고 있어 유리기판 관련주로 분류되고 있습니다.
9. 제이앤티씨 : TGV 신사업 진출
제이앤티씨는 2024년 3월 주주총회를 통해 TGV방식 유리기판 신사업 진출을 공식화했으며, 3D커버글라스를 생산하며 쌓아온 유리 가공 기술력을 토대로 2027년 제품 양산에 나서겠다는 계획입니다.
10. LG이노텍 : 반도체 유리기판
LG이노텍 최고경영자는 지난 3월 주주총회에서 “미국 대형 반도체 회사를 중심으로 유리 기판에 관심이 많다”며 “LG이노텍도 유리 기판 사업을 준비 중”이라고 밝힌 바 있습니다. 선행 기술 개발 인력을 갖춰 본격적인 기술 개발에 나서겠다는 전략으로 풀이됩니다.
11. 에프엔에스테크 : 식각 공정
에프엔에스테크는 SKC 자회사 앱솔릭스가 준비 중인 반도체 패키지용 글라스 코어 기판에 필요한 식각 공정 기술 개발을 진행 중에 있습니다.
12. 기가비스 : 유리기판 장비
글로벌 반도체기판 검사 선도기업 기가비스는 최근 유리기판 검사 솔루션이 SKC와 미국 어플라이드 머티어리얼즈의 합작사인 앱솔릭스의 샘플 테스트를 통과하였습니다. 추후 유리기판의 상용화 속에서 유리기판 검사장비 공급이 예상되고 있고 있습니다.
13. ISC : 반도체 유리기판
국내 대표 반도체 소부장 기업 ISC는 SKC 자회사 앱솔릭스와 유리기판 사업 협업 진행 중에 있습니다.
14. 이오테크닉스 : 유리기판 장비
반도체 기업 이오테크닉스는 유리기판 기술의 핵심 공정인 레이저 드릴링 분야에서 두각을 드러내며 미국의 대형 반도체 기업과 장비 테스트를 진행하고 있습니다. 해당 장비의 기술 인중이 성공적으로 이뤄질 경우 이오테크닉스는 일본 굴지의 장비 회사들을 제치고 유리기판 시대의 핵심 파트너로 부상할 전망입니다.
15. 주성엔지니어링 : 유리기판 장비
반도체 및 디스플레이 등 제조 및 판매를 하고 있는 주성엔지니어링은 반도체 유리기판 증착 장비의 상용화를 준비 중인 것으로 알려졌습니다. 최근 주성엔지니어링 회장이 직접 자사의 기술을 선보이다가 유리기판이 깨지는 돌발 상황이 벌어지며 주식이 급락하는 웃지 못할 해프닝도 있었습니다.
16. 씨앤지하이테크 : 유리기판 증착 기술
씨앤지하이테크는 유리 PCB 제조 핵심 기술을 개발하고 있는 회사로, 최근 4월 유리기판의 핵심 원천기술 특허를 출원하며 유리기판 관련주로 편입됐습니다. 이번에 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 유리와 도체 구리 금속 간의 접착력을 높이는 증착 기술입니다.
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